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低ウェルドライン製品の紹介

製品の高強度化を実現し、お客様の生産性向上とコスト低減に寄与

高アスペクト比・薄肉成形
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   内筒:肉厚 0.25mm x 高さ 7mm
電子部品組立
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   熱カシメによる金属封入
融合型ケース
電子部品用外装(フタと本体(写真)の場合)
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* お客様のメリット
    蓋のワンタッチ組立てによる生産性向上とコスト低減
* 技術ポイント
    フタ・本体の強度維持(低ウェルドライン)
    融合部分のR構造精度・高強度
    ランナー構造改善による精度向上
    多数個(16)取金型で低コスト化
    (フタ・本体組み合わせ128通り・低ばらつき)

困難材でも外観性を向上・厚みの大きく異なる偏肉構造を実現

PC製外装機構部品
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LCP製薄肉複雑形状部品
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医療分野大型異形部品
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    厚さ:3o 〜 20om

成形が困難な材質や新材料にも多くの実績

対応材料例
  ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)
ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)
ポリカーボネート樹脂(PC)
液晶ポリマー(LCP)
ポリアミド66(PA66)
ポリアセタール樹脂(POM)

その他特殊材料例
  ハロゲンフリー素材
難燃特殊材
導電材
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